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INTRA 2022 참가업체 - 삼성전기

페이지 정보

작성자관리자 조회 3,306회
작성일 22-09-07 14:26

본문


삼성전기

Site

samsungsem.com 

Tel

031-210-5114

Fax


E-Mail


MLCC




Normal 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Ceramic Body, 2.Electrode(Ni/Cu*), 3.Plating(Ni), 4.Termination(Cu or Cu+Metal Epoxy), 5.Plating(Sn)] *Cu 전극은 일부 제품에만 적용됩니다.

Embedded/LSC 부품 구조도로 부품의 구성요소 [얇은 두께의 부품으로 Embedded Type (Cu Plating) LSC Type (Ni –Sn Plating)]

High Bending Strength의 부품 구조도로 부품의 구성요소 [1.Ni/Sn, 2.Metal/Epoxy Termination, 3.Cu-Term] 

일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증하는 ESD Protection 

THMC 제품 하단에는 Bottom Cover, ANSC제품(Type-A) 하단에는 Substrate가 있어 압전현상에 의해 떨림이 나타나도 소음을 효과적으로 감소 

Multiple MLCC 사용모습과 Low ESL MLCC 사용 모습 비교로 에너지 전달에 사용되는 mlcc가 Low ESL은 적은수의 부품으로 대체 가능하여 공간절약(Saved Space)과 빠른 에너지 전송가능(High speed ic)